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無潤濕空焊 (NWO) 缺陷，也被稱為無潤濕、焊料球脫離、焊料球懸空、焊料球位于焊盤上，在表面貼裝技術 (SMT) 組裝回流工藝期間，如果球柵陣列 (BGA) 和印刷電路板 (PCB) 之間沒有形成焊點，則會出現(xiàn)這種缺陷。這會導致電路開路。傳統(tǒng)檢測技術可能無法檢測到這些缺陷，會被定性為焊盤潤濕問題或者沒有印刷錫膏。Alpha 錫膏的化學成分可提供最佳助焊劑活性和高溫粘性，以緩解 NWO 缺陷。
錫膏
| Product | Lead-Free | SnPb | Low Temp | High Reliability | Low Ag | Water Soluble |
| OM-363 | X |
Alpha 技術技巧 -無潤濕空焊
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主營產(chǎn)品：Alpha錫絲、Alpha錫膏、Alpha錫條、Alpha助焊劑、愛爾法錫絲、愛爾法錫膏、愛爾法錫條、愛爾法助焊劑、阿爾法錫絲、阿爾法錫膏、阿爾法錫條、阿爾法助焊劑、愛法錫絲、愛法錫膏、愛法錫條、愛法助焊劑、Alpha焊錫焊料
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