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Alpha 的超快燒結 (UFS) 是制造您的下一代功率分立元件最快、最具成本效益的方式。ALPHA?Argomax?讓其成為現(xiàn)實，并為功率半導體市場帶來了最先進且易于部署的燒結技術來進行芯片粘接。
帶 Argomax 膜的 UFS 是唯一一種大批量生產燒結技術，可以讓您使用傳統(tǒng)設備實現(xiàn)環(huán)氧芯片焊接的經濟性。
很多客戶已經開始利用 Argomax 無與倫比的導電性和可靠性來生產最高性能的產品。您也可以通過利用 Argomax 的功能來創(chuàng)造價值。相比傳統(tǒng)軟焊料芯片焊接工藝，可使用更少的資本設備和工廠面積實現(xiàn)每天數(shù)百萬個零件的產量。
ALPHA?Argomax?- 實現(xiàn)超快燒結 (UFS)
| Application | Paste | Film | Attachment to Ag, Au | Attachment to Cu | Argomax Product | |
| Printing | Dispensing | |||||
| Power Modules | X | X | 2010, 2020 | |||
| X | X | 5020 | ||||
| X | X | 8020 | ||||
| X | X | 8050 | ||||
| Power Discretes | X | X | 2040 | |||
| X | X | 5040 | ||||
| X | X | 8020 | ||||
| X | X | 8050 | ||||
| Bipolar Devices | X | 8010 | ||||
| Cavity Packages | X | X | 2040 | |||
| X | X | 5040 | ||||
| X | X | 8020 | ||||
| X | X | 8050 | ||||
| Wafer Level Processing | X | X | 8030 | |||
| X | X | 8035 | ||||
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主營產品：Alpha錫絲、Alpha錫膏、Alpha錫條、Alpha助焊劑、愛爾法錫絲、愛爾法錫膏、愛爾法錫條、愛爾法助焊劑、阿爾法錫絲、阿爾法錫膏、阿爾法錫條、阿爾法助焊劑、愛法錫絲、愛法錫膏、愛法錫條、愛法助焊劑、Alpha焊錫焊料
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